반도체 후공정(OSAT·Outsourced Semicon Assembly and Test) 장비 전문기업 인텍플러스가 대전 공장에서 반도체 패키지 외관검사장비 'iPIS-Series'를 생산하고 있다. / 사진제공=인텍플러스
25일 관련업계에 따르면 삼성전자는 최근 시스템LSI사업부 내 ‘파운드리사업팀’을 ‘파운드리사업부’로 승격시켰다. ‘반도체 슈퍼사이클’에 의한 업황 호황이 당분간 이어질 것으로 전망되자 파운드리사업의 글로벌 경쟁력을 강화해 시장점유율을 끌어올리기 위한 것으로 풀이된다.
이에 삼성전자를 주요 고객사로 둔 국내 반도체 중소기업의 사업도 활기를 띨 전망이다. 현재 주요 경영진 공백 등으로 삼성전자 파운드리사업부의 구체적인 투자계획은 발표되지 않았으나 물량 증가에 대비한 시설 투자가 진행되면 장비를 공급하는 중소기업들의 수주량도 증가할 것이란 분석이 나온다.
세메스의 주요 고객사인 삼성전자의 반도체 전공정장비에 대한 주문량이 증가하면 세메스와 코디엠의 수주량도 동반 증가할 것이라고 회사 측은 기대했다. 코디엠은 지난해 반도체 장비사업에서 회사 매출액의 41.58%(182억원)를 기록했다.
반도체 OSAT(후공정)장비 전문기업 인텍플러스 (30,950원 ▲550 +1.81%)도 주목된다. 반도체공정은 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(반도체 위탁생산), OSAT 순으로 진행되는데 파운드리 물량이 늘어나면 공정 마무리를 위한 OSAT장비 투자도 동반 증가한다는 설명이다.
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인텍플러스는 반도체 패키지 외관검사장비 ‘iPIS-시리즈(Series)’를 앞세워 회사 매출액 167억원의 33.3%(56억원)를 삼성전자로부터 올렸다. 지난 3월에도 삼성전자와 17억원 규모의 외관검사장비 공급계약을 하며 물꼬를 텄다. 이 외에도 해외 실적호조 등에 힘입어 이달 초까지 체결된 공급계약 규모가 지난해 매출액을 초과달성한 것으로 알려졌다.
한 중소기업 관계자는 “글로벌 파운드리 시장 1위 기업 대만 ‘TSMC’의 시설투자 규모를 고려하면 삼성전자 파운드리사업부가 앞으로 매출의 30~40%를 설비증설에 투자할 것이란 관측이 나온다”며 “파운드리장비는 물론 OSAT장비 관련 중소기업들의 수주도 지속적으로 늘어날 것으로 기대된다”고 말했다.