이 기술은 기판과 분사장치 사이의 거리를 최소화해 재료의 손실을 최소화시키고, 공정비용을 절감시키는 것이 주특징이다.
에스엔유프리시젼, 유기 반도체 제조장치 특허
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에스엔유 (2,605원 ▲35 +1.36%)프리시젼은 각종 기판에 유기물을 증착시키는데 사용되는 유기 반도체 제조장치에 관한 특허를 취득했다고 2일 공시했다.
이 기술은 기판과 분사장치 사이의 거리를 최소화해 재료의 손실을 최소화시키고, 공정비용을 절감시키는 것이 주특징이다.
이 기술은 기판과 분사장치 사이의 거리를 최소화해 재료의 손실을 최소화시키고, 공정비용을 절감시키는 것이 주특징이다.
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