올해 3분기 2기가 DDR3 제품 양산에 바로 적용해 양산 시점도 1년 이상 단축한다.
이번에 개발된 40나노급 DDR2 제품은 D램 공급 업체 중 유일하게 지난해 12월 미국 CPU 업체인 인텔에서 단품 채용 평가를 완료한 데 이어 올해 1월 1기가바이트(GB) DDR2 SoDIMM 모듈까지 2종의 제품 채용 평가를 완료했다.
이는 50나노급에서 제품 개발 후 양산까지 약 2년 정도 걸렸던 것이 비해 공정이 더 미세해지는 40나노급에서 신제품 양산 기간을 1년 이상 단축한 것이다.
삼성전자 관계자는 "양산 시기를 당긴 것은 현재 시장 상황을 적극적으로 타개해 나가고자 하는 삼성전자의 전략이 담겨있다"고 말했다.
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40나노급 2기가비트 DDR3 D램은 지난해 9월 양산을 시작한 50나노 2기가비트 DDR3 D램 대비 생산성을 약 60% 향상시킬 수 있어 현재 50~60 나노급 D램을 양산하고 있는 D램 업체 대비 제조 경쟁력의 격차를 1~2년 이상으로 확대시킬 것으로 삼성전자는 전망했다.
저전력·저전압 특성을 더욱 강화할 수 있는 1.2V 동작도 가능하다. 기존 50나노급 1.5V D램 대비 약 30% 이상 소비전력 감소 효과까지 발휘할 수 있다.
삼성전자 관계자는 "40나노급 D램 시장을 선점함으로써 친환경 특성을 더욱 강화한 고부가가치 D램 시장을 창출하는 것은 물론, 향후 DDR4 등 초고속을 구현하는 차세대 고용량·고성능 제품을 선행 개발해 업계 최고의 기술 리더십을 확보하고 경쟁력 우위를 지속 유지해 나갈 계획"이라고 말했다.
↑삼성전자가 세계 최초로 개발한 40나노 공정을 적용한 1GB DDR2 SoDDIM 모듈.