하이닉스, 양면 패키지용 기판 최초 개발

대덕전자, LG마이크론과 공동, 생산성 두배 향상..제조원가 15% 절감

하이닉스와 대덕전자, LG마이크론이 공동개발한 패키지용 양면 기판.

하이닉스 반도체(대표 김종갑)는 패키지용 기판을 기존의 한면이 아닌 양면으로 생산할 수 있는 신개념 기술을 세계최초로 공동 개발했다고 22일 밝혔다.

이로써 패키지 기판 생산성을 두배로 향상시키고 패키지 제조원가를 15% 가량 대폭 낮추게 됐다.

하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유하고, 대덕전자 와 LG마이크론 (0원 %) 등 전문생산업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정이다.

이번에 개발한 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지용 기판은 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나, 한번의 공정에 두 개의 기판(패널)을 위·아래로 붙여 생산하는 것이다.

한성규 하이닉스반도체 제조본부 전무는 “양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 됐고, 원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%를 줄여 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 됐다”고 말했다.

그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판(Substrate)의 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력해 2008년에는 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이루어냈다고 말했다.

하이닉스는 집적도 향상의 한계로 비용절감을 위한 다른 방법을 개발하기 시작했고, 그 결과 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지 기판 개발에 성공하게 됐다.


이번에 개발된 양면 기판(Double Substrate) 방식은 하이닉스와 대덕전자 및 LG마이크론 등 협력업체가 공동으로 개발 및 양산에 적용하게 된 것이다. 하이닉스는 패키지 기판 비용절감을 통해 원가경쟁력을 높일 수 있게 됐고, 협력업체는 경쟁력 있는 제품을 안정적으로 공급할 수 있어 상호 윈윈 할 수 있는 상생협력의 좋은 사례라고 자평했다.