삼성전자·하이닉스, 파운드리사업 강화

엠텍비젼 코아로직 텔레칩스 실리콘화일 등 팹리스와 협력

삼성전자 와 하이닉스 가 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 분야에서 검증된 첨단 나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m) 공정을 앞세워 국내 반도체 설계업체(팹리스, fabless)들을 대상으로 위탁생산(파운드리, foundry) 사업 강화에 나서고 있다.

파운드리 사업이란 반도체 생산시설을 보유한 기업이 생산시설이 없이 반도체 회로 설계 기술만을 가진 회사(팹리스 기업)의 제품을 대신 생산해주는 비즈니스 형태다.

15일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 코아로직 과 엠텍비젼 (0원 %)이 파운드리 업체에 맡기는 물량 가운데 각각 60%와 10%를 맡을 계획이다. 삼성전자가 맡았던 코아로직과 엠텍비젼의 지난해 파운드리 비중은 각각 50%와 10% 미만으로 올해는 이를 더욱 강화할 예정이다. 이들 기업은 2005년까지 대부분의 파운드리를 동부하이텍 에 맡겼다.

텔레칩스 는 일본 후지쯔에 맡겼던 일부 파운드리 물량을 중단하면서 현재 100% 삼성전자 파운드리 체제로 전환했다. 삼성전자 관계자는 "파운드리를 포함한 비메모리반도체(시스템LSI)사업을 지속적으로 강화할 것"이라고 말했다.

하이닉스반도체 역시 실리콘화일 (0원 %), 피델릭스 , 이엠엘에스아이 등 팹리스 업체들과 협력해 파운드리 사업을 추진, 경쟁력 강화에 나섰다.

하이닉스는 그동안 자사 제품만을 생산해왔으나, 최근 실리콘화일의 30만 화소 이미지센서를 위탁생산하면서 파운드리 사업을 시작했다. 이미지센서는 카메라폰과 디지털카메라 등에서 디지털필름 역할을 하는 시스템LSI다.

하이닉스는 올 하반기 실리콘화일의 130만, 200만, 300만 화소 이미지센서 역시 파운드리할 계획이다. 실리콘화일은 그동안 파운드리 전량을 동부하이텍에 맡겨왔다.


하이닉스는 실리콘화일 이외에 피델릭스 및 이엠엘에스아이(EMLSI)와도 휴대전화에 들어가는 초소형 D램 메모리 위탁생산을 추진하고 있다. 피델릭스와 이엠엘에스아이는 그동안 윈본드와 프로모스 등 대만업체들에 파운드리를 맡겨왔다. 하이닉스 고위관계자는 "파운드리를 원하는 팹리스 업체 어느 곳이든 문호를 개방할 것"이라고 말했다.

업계 한 관계자는 "국내 팹리스 업체들은 그동안 대만 TSMC와 UMC, 중국 SMIC 등 중화권 파운드리 업체들에 주로 반도체 생산을 맡겨왔다"며 "하지만 해외에서 반도체를 생산할 경우 납기일이 지연되고 물류비가 증가하는 등 문제가 발생하면서 삼성전자와 하이닉스 등 국내 업체들로 파운드리를 전환하고 있는 추세"라고 밝혔다.



그는 "삼성전자와 하이닉스 역시 D램과 낸드플래시를 생산하기에는 채산성이 떨어지는 공정을 파운드리로 활용해 수익성을 개선하는 효과를 볼 수 있다"고 덧붙였다.