동부하이텍, 130만화소 이미지센서 개발

(상보)자회사인 에스이티아이와 공동으로... 1분기 중 양산 예정

동부하이텍 반도체부문은 자회사인 에스이티아이와 공동으로 0.11미크론 공정기술을 적용한 130만화소 이미지센서를 개발했다고 3일 밝혔다. 이번 제품은 1/4분기 중 양산에 들어갈 예정이다.

회사 측은 휴대전화 카메라에 들어가 디지털필름 역할을 하는 CMOS 이미지센서와 관련, 이 제품은 자체 보유한 가장 앞선 반도체 제조공정인 0.11미크론(㎛, 1미크론은 100만분의 1m) 공정을 처음 적용했다고 설명했다.

때문에 화소 하나 크기가 업계 최소인 1.75미크론 수준이며, 독자적인 라이브러리를 적용해 일반적으로 1년 이상 소요되는 이미지센서 설계기간을 절반인 6개월로 단축시켰다.

동부하이텍은 이번 130만화소에 이어 200만과 300만, 500만 등 고화소 이미지센서도 에스이티아이와 공동으로 개발하는 한편, 모듈 제작과 판매까지 담당할 계획이다.

이 회사 황준 상무는 "최근 0.13미크론 이미지센서를 양산한데 이어, 0.11미크론 공정으로 이미지센서 공정을 개발했다“며 “독자적인 기술을 적용해 이미지 선명도 등 화질을 높이면서도 반도체 크기는 줄였다”고 말했다.