12일 LG전자에 따르면, 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. 이 자리에는 김병훈 CTO(최고기술책임자) 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 CCO(최고고객책임자) 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다.
텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V(리스크파이브) CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix NPU를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖춘 기업으로 알려졌다.
앞으로 LG전자와 텐스토렌트는 다수의 반도체를 하나의 패키지로 만드는 칩렛 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하는데 초점을 맞춰 협력한다. 칩렛은 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성하고 빠르게 개발할 수 있어 최근 주목받는 기술이다.
또, 두 기업은 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지를 낼 수 있는 구체적 방안도 논의했다. 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안도 모색키로 했다.
LG전자는 AI관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 기반으로 생성형AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객에게 제공하고, 이와 연계한 AI반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.
조주완 CEO는 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 밝혔다.
한편, LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성 중이다. 구체적으로, 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C' 등 AI 반도체 역량을 키우는데 힘쓰고 있다.
LG전자 관계자는 "시스템반도체 설계 역량을 지속적으로 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비할 계획"이라며 "궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능(Affectionate Intelligence) 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표"라고 설명했다.
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