30일 업계에 따르면 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못해 앞서 실적 발표 컨퍼런스콜에서 공개한 양산 일정이 계속 연기되는 모습이다.
삼성전자는 올해 2월 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 개발했다고 밝혔다. 당시 회사는 "샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 했다. 삼성전자는 4월 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서도 같은 입장을 유지했다. 회사는 "(HBM3E 12단 제품을) 2분기 중 양산할 것"이라고 했다.
삼성전자는 HBM3E 12단의 공급 대상을 언급하지 않았지만 시장은 자연스럽게 엔비디아로 해석했다. 엔비디아가 AI(인공지능) 가속기 시장을 사실상 독점하고 있어 다른 기업 대상 HBM 공급은 큰 의미가 없기 때문이다.
당시 '상반기 양산' 계획을 두고 부정적인 평가가 나왔다. HBM3E 8단도 낮은 수율(양품 비율)로 어려움을 겪는 상황에서 12단 제품 양산을 시작하기는 현실적으로 어렵다는 분석이었다. 다수 반도체 업계 관계자는 "연내 양산은 쉽지 않을 것"이라고 했다.
그러나 현재까지도 12단은 물론이고 8단 제품도 엔비디아 퀄 테스트 통과 소식이 들리지 않는다. 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정 실적을 발표하며 이례적으로 설명자료를 내 "HBM3E는 예상 대비 주요 고객사 향(向) 사업화가 지연되고 있다"고 했다.
최근 외신 등에서 엔비디아가 HBM3E 공급 부족을 이유로 삼성전자 제품을 '조건부 승인'했다고 밝혔지만 회사는 공식 입장을 내놓지 않고 있다.
31일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자가 어떤 계획을 내놓을지 관심이다. 계속된 '양산 계획 지연'에 대한 투자자 지적이 불가피하다. 삼성전자가 12단 제품 연내 양산이 사실상 어려움을 인정할 가능성도 있다.
삼성전자 제품이 내년 엔비디아 퀄 테스트를 통과해도 시장 점유율 확대엔 한계가 있다. HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 이미 지난달 HBM3E 12단 양산을 시작했고 연내 엔비디아 공급을 시작한다.
삼성전자는 6세대 제품인 HBM4에서 승부를 걸 것으로 보인다. 그러나 HBM4 사업 성공을 위해선 HBM3E 성능 확보, 수율 증대가 선결 과제다. 반도체 업계 관계자는 "HBM3E를 건너뛰고 HBM4 사업을 성공시키긴 어렵다"며 "삼성전자로선 점유율 확대 한계를 알면서도 우선은 HBM3E 엔비디아 퀄 테스트 통과에 노력할 수밖에 없다"고 말했다.
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