30일 샘씨엔에스는 3분기 영업이익이 31억원으로 전년동기대비 300% 이상 증가했다고 공시했다. 매출액은 같은 기간 64% 늘어난 157억원이다. 3분기 누적 기준 매출액은 전년대비 76.1% 늘어난 402억원, 영업이익은 흑자 전환한 67억원이다.
이번 호실적은 HBM 수요 증가에 따른 디램(DRAM) 매출 급증 덕분이다. 또 마이크론향 HBM3E용 프로브카드 세라믹STF 및 국내 프로브카드사의 중화권 반도체기업의 수주 확대에 따른 낙수효과의 영향이다.
샘씨엔에스는 4분기도 매출 상승세를 이어가 연간 최대 실적 달성을 목표로 하고 있다. 4분기 마이크론의 HBM 제품의 빠른 성장과 용량 확장 계획 등으로 디램(HBM)용 STF 수요 요청이 늘어나고 있기 때문이다. 또 삼성전자가 HBM3E 공급 증가를 위해 선단 공정 전환 투자를 지속하고 있는 점도 기대 요소다.
회사관계자는 "세라믹 STF는 새로운 칩 설계에 따라 달라지는 소모품이기 때문에 기술 노드 전환과 기존 노드의 새로운 설계 출시 모두 혜택을 볼 수 있는 제품의 특수성이 있다"라며 "낸드 매출의 증가가 회사의 지속적인 실적 상승으로 이어질 것"이라고 말했다.
샘씨엔에스는 지난 8월부터 충북 오송바이오 2단지에 위치한 오송 신공장을 가동에 들어갔다. 1200억원이 투자된 오송 신공장은 공장동 지상2층, 사무동 지하1층, 지상10층, 연면적 약 2만7060㎡(8,200평) 규모에 달한다. 기존 공장에 비해 3배 이상 큰 첨단 생산 시설을 갖춤으로써 디램 매출 증가와 신사업 진출을 위해 대응할 전망이다.
이 관계자는 "경쟁업체와 차별화된 기술 전문성의 선점효과를 바탕으로 고객사로부터 수주가 계속되고 있다"라며 "오송 신공장에서 글로벌 1위 세라믹 소재 전문기업으로 도약할 것"이라고 말했다.
이어 "세라믹STF 사업뿐만 아니라 신사업 진출의 사업다각화 전략을 통해 흔들림 없는 사업 기반을 다지겠다고" 강조했다.
샘씨엔에스는 이미 메이저 비메모리 카드사에 디램용(HBM) 세라믹STF을 납품하여, 국내 반도체기업의 승인을 앞두고 있다. 새로운 판로 개척을 바탕으로 중장기적으로 디램 시장 점유율을 20~30% 확보할 방침이다.
이 관계자는 "오송 신공장에 모든 역량을 집중하여 세라믹 기반 사업의 경쟁력을 더욱 강화하고 생산, R&D(연구개발), 사무관리를 모두 아우를 수 있는 인프라를 구축하겠다"라며 "국내외 세라믹 시장에서의 경쟁력 제고에 매진하겠다"라고 덧붙였다.
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