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HBM 주도권, 내년에도 계속━
SK하이닉스는 "고객사의 HBM 추가 공급 요청이 이어지면서 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 지난해 대비 2배 이상 확보하는 중"이라고 밝혔다. 또 "당초 계획보다 증가한 수요를 모두 대응하기에 생산 능력에 한계가 있는 것도 사실"이라며 "특히 HBM3E(5세대) 제품에 대한 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다"고 했다.
앞서 SK하이닉스는 내년 HBM 물량이 '완판' 됐음을 밝혔는데 이런 수준을 넘어 '공급 부족'이 발생할 가능성이 있다는 의미다. 일각에선 삼성전자·마이크론 등 경쟁사 진입에 따른 '공급 과잉' 우려를 제기하지만 여전히 뜨거운 HBM 수요, SK하이닉스와 경쟁사 간 기술력 차이 등을 고려할 때 가능성은 높지 않다는 분석이다. 삼성전자는 최근 3분기 잠정 실적을 발표하며 회사 HBM의 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 지연되고 있음을 밝혔다.
SK하이닉스 D램 매출 가운데 HBM의 비중도 계속 확대될 전망이다. 회사는 올해 3분기 30%인 HBM 매출 비중(D램 중)이 내년 40%에 달할 것으로 내다봤다. 이런 추세와 최근 HBM3E 12단 제품 공급 양산을 시작한 점을 고려하면 내년 HBM 매출 비중은 더 커질 전망이다. SK하이닉스는 "HBM 사업 강화로 안정적 매출을 확보하며 수익성 극대화에도 노력하겠다"고 했다.
당분간 적수는 없을 것으로 보인다. SK하이닉스는 "HBM 신제품 개발에 대한 기술 난이도가 점차 올라가면서 메모리 업계가 고객이 원하는 품질을 적기에 충분히 공급하는 것이 쉽지 않다"고 했다. 경쟁사들이 엔비디아의 까다로운 기준을 충족하기 쉽지 않을 것임을 시사한 것으로 풀이된다.
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내년 시장도 '맑음'━
수요처별로 살펴보면 올해는 PC·모바일 수요 둔화를 서버 수요 확대가 보완하는 모습이었다. 그러나 내년에는 AI를 적용한 PC·모바일이 늘며 메모리 제품 수요가 더 확대될 것으로 내다봤다.
구체적으로 PC의 경우 내년 하반기 마이크로소프트의 '윈도10' 지원 종료에 따른 기업 PC 교체, AI 적용 PC 수요 확대를 기대했다. 스마트폰의 경우 올해는 소수의 플래그십 제품에 한정됐던 AI 기능이 내년 하이엔드 제품까지 확대될 것으로 내다봤다. 서버는 일반 서버 교체 주기 도래와 AI 서버 성장세 지속을 예상했다.
중국 메모리 기업의 약진은 위험 요소다. SK하이닉스는 고부가가치 제품으로 대응할 방침이다. 회사는 "내년에도 HBM, DDR5, LPDDR5, eSSD 등 수요가 확실하게 늘어나는 제품을 안정적으로 공급할 수 있도록 선단 공정으로 전환 투자를 중점적으로 집행할 것"이라며 "시황 악화 시 선제적으로 조정할 수 있도록 대응하고 있다"고 밝혔다.
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