㈜두산, 대만서 하이엔드 CCL 마케팅 활동 강화

㈜두산이 대만에서 하이엔드 동박적층판(CCL) 마케팅을 강화한다.

㈜두산은 25일까지 대만 타이베이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열리는 'TPCA Show Taipei(대만 전자회로기판 박람회) 2024'에 참가한다고 23일 밝혔다.

'TPCA Show Taipei'는 전자회로기판(PCB), 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모 전시회다. 해당 산업 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회 등을 제공함으로써 기술 선진화와 네트워크를 형성할 수 있는 자리다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 유니마이크론테크놀로지(UMTC), 유니텍(Unitech) 등 CCL, PCB 관련 330여개 회사가 참가한다.

이번 전시회에서 ㈜두산은 △통신용 CCL △광모듈(Optical Module)용 CCL△반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 선보인다. 고속 통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있는 대만은 ㈜두산의 주요 시장이다.

통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품이다. 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터에도 적용된다. 최근 데이터센터는 AI 수요가 높아지면서 400GbE(기가비트 이더넷), 800GbE 등과 같은 빠른 전송 속도가 요구되고 있으며, ㈜두산은 이러한 시장 수요에 따라 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화한 통신용 CCL을 개발했다. 통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다.

USB와 유사한 모양의 광모듈은 광섬유 케이블을 통해 나온 통신 신호를 각 서버 장치 사이에서 연결해주는 소형 장치로, 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수적이다. ㈜두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고, 낮은 열팽창 계수의 특성을 지닌다. 광모듈도 고속 통신 시장과 동일하게 400GbE ~ 800GbE 사양 제품을 활용하고 있으며, 장기적으로 1600GbE 시장이 열릴 것으로 예상되는 만큼 ㈜두산은 광모듈용 CCL도 개발하고 있다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 이 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

㈜두산 관계자는 "이번 전시회를 통해 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다.