윌코, 신보 투자 유치...대면적 PCB 기판 소재 양산체제 구축

윌코(대표 박상원)가 최근 신용보증기금으로부터 투자 유치에 성공했다고 22일 밝혔다. 지난 5월 대교인베스트먼트 투자에 이은 브릿지 투자다.

2021년 설립된 윌코는 위성통신 및 K방산 시스템에 활용 가능한 PCB 기판 소재(동박적층기판, CCL)를 개발 중인 업체다. 윌코가 개발한 동박적층기판은 PCB 원단 소재로 적용되며, 이렇게 구성된 PCB는 위성 및 안테나 시스템의 통신부품으로 쓰인다.

윌코는 최근 대면적 양산 설비 구축을 완료하고 전 세계 통상 유통 규격인 610X457mm 기판 양산을 시작했다. 기존 A4 사이즈 수준의 랩 스케일 생산에서 한 단계 도약한 것이다.

박상원 윌코 대표는 "올해 말부터 저유전 CCL 원판을 국내 산학기관에 본격 공급하면서 레퍼런스를 확보할 것"이라며 "외산 의존도가 높은 저유전 CCL의 국산화를 통해 국내 위성 및 방산 시장의 공급 안정성을 확보하는 게 중요하다"고 말했다.

윌코는 2022년부터 전기차 열폭주 지연 소재 개발을 진행해 왔으며 올해 말 전기차에 양산 적용을 앞두고 있다.

사진제공=윌코