'HBM 제조장비 1등' 한미반도체, 3분기 영업이익 993억 '역대 최대'

한미반도체 본사 1공장 전경/사진=한미반도체

한미반도체가 올해 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 올리며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 17일 밝혔다. 3분기까지 올해 누적 매출은 4093억원, 영업이익 1834억원이다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더를 3분기부터 본격 공급해오고 있다. 또 "2025년 말 완공을 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설로 향후 지속적인 매출 성장이 기대된다"고 한미반도체가 설명했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 한미반도체는 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위"라며 "1980년 설립 이후 45년 축적된 업력과 노하우를 바탕으로 고객 만족을 위해 끊임없이 노력해왔기 때문"이라고 말했다. 한미반도체 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S팀이, 한미반도체 차이나와 한미반도체 대만에는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀이 있다.

이어 곽 부회장은 미국의 주요 빅테크 7곳인 M7의 AI 전용칩 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 현지에서 A/S가 가능한 에이전트를 선별 중이라고 덧붙였다.

한미반도체는 지난달 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 곽 부회장은 지난해부터 현재까지 353억원 규모의 자사주를 매수했다.

한미반도체는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다.