10일(현지시간) 로이터통신·CNBC 등 주요 외신에 따르면 AMD는 이날 미 샌프란시스코 모스코니 컨벤션센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사에서 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다. '어드밴싱 AI'는 AMD가 주최하는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 행사다.
이날 공개된 'MI325X' AI 칩은 지난해 말에 출시된 AMD의 최신 AI칩 'MI300X'의 후속 모델로, 올해 말부터 양산을 시작해 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이다. AMD는 'MI325X'는 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용해 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장됐다며 "엔비디아의 H200 AI 칩과 비교하면 '업계를 선도하는 성능'을 제공한다"고 강조했다.
이를 두고 외신은 "AMD의 MI325X 출시는 곧 출시될 예정인 엔비디아의 블랙웰 칩과 경쟁하게 될 것"이라며 AMD의 새로운 AI 칩이 엔비디아의 블랙웰 칩을 겨냥한 것이라고 평가했다. 블랙웰은 엔비디아가 올해 3월에 열린 'GTC 2024'에서 공개한 차세대 AI 칩으로 2080억개의 트랜지스터가 집약된 역대 그래픽 처리장치(GPU) 중 최대 크기를 자랑한다. 또 2개의 GPU(B200)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식을 채택했다.
엔비디아의 블랙웰 칩은 곧 출시될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 2일 CNBC 방송에서 블랙웰의 생산이 계획대로 진행 중이라며 "블랙웰에 대한 수요는 엄청나다. 모두가 최대한 (물량을) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다"고 말했다.
AMD는 차세대 AI 칩 'MI350'과 'MI400'을 각각 2025년과 2026년에 출시할 예정이라고 밝히며, 올해 AI 관련 칩 매출 전망치를 기존 40억달러(약 5조4080억원)에서 45억달러로 상향 조정했다. 리사 수 AMD CEO는 "AI 수요는 실제로 계속 증가하며 예상을 뛰어넘고 있다. 모든 곳에서 투자 속도가 계속 증가하고 있다는 것이 분명하다"며 AI 칩 시장의 성장 가능성을 긍정적으로 평가했다.
이어 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 회사인 TSMC와의 협력을 계속 이어갈 것이라고 했다. 그는 "최신 AI 칩 생산을 위해 현재 대만 TSMC 이외 다른 제조업체를 사용할 계획은 없다. (TSMC의) 대만 이외 추가 (생산) 능력을 활용하고 싶다"며 TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다고 언급했다.
AMD는 이날 행사에서 새로운 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 5세대'도 공개하며 인텔과의 경쟁에도 박차를 가했다. 과거 서버용 CPU 시장에서 점유율이 90%에 달했던 인텔은 AMD 등 경쟁사의 추격에 현재 점유율이 70%로 줄어든 상태다. AMD의 새로운 서버용 CPU 'EPYC 5세대'는 저가형 저전력 8코어 칩(527달러)부터 슈퍼컴퓨터용 192코어 500와트 프로세서(1만4813달러)까지 다양하게 구성됐다. AMD는 슈퍼컴퓨터용 CPU가 인텔의 5세대 제온 서버 칩의 성능을 능가한다고 강조했다.
한편 10일 미국 뉴욕증시에서 AMD 주가는 전일 대비 4.01% 하락한 164.17달러로 거래를 마쳤고, 시간 외 거래에선 0.20% 오르고 있다. 반면 엔비디아 주가는 전일 대비 1.63% 오른 134.81달러로 마감했고, 시간 외 거래에서는 0.06% 떨어지고 있다.
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