쉬어가는 IPO 시장...웨이비스, 공모일정 연기 '증권신고서 정정'

머니투데이 김진석 기자 | 2024.09.07 13:00

[공모주 브리핑]

삽화,개미,IPO,상장,코스닥,투자자,돈주머니,충격,슬픔 /사진=임종철
하반기 케이뱅크, 서울보증보험 등 다수의 기업공개(IPO) 대어가 출격을 앞둔 가운데 다음 주 공모시장은 휴식기에 접어들 예정이다.

6일 금융투자업계에 따르면 9월 둘째 주(9월 9일~9월 13일) 반도체 기업 아이언디바이스가 일반투자자 청약을 진행한다. 코스피·코스닥 시장에 상장하는 기업은 없고, 수요예측을 진행할 예정이었던 기업 웨이비스는 증권신고서 정정 이슈로 일정을 연기했다.

10일부터 11일까지 이틀간 아이언디바이스의 일반 청약이 진행된다. 삼성전자와 페어차일드(현재 온세미) 반도체 부문 출신 인력들이 설립한 아이언디바이스는 혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체 전문기업이다. 총 공모주식 수는 300만주다.

혼성신호 SoC 반도체는 제한된 전원 환경에서도 낮은 노이즈와 높은 음질을 제공할 수 있다는 게 강점이다. 저전력과 고출력 기능을 통해 스마트 파워 앰프의 효율성을 극대화하며, 스마트 기기의 경량화와 소형화를 실현해 칩의 크기를 최소화하는 역할을 수행한다.

박기태 아이언디바이스 대표이사는 "아이언디바이스는 설립 이후 지속적인 연구개발(R&D)을 통해 다수의 IP(지적재산권)를 확보해 성장해왔다"며 "다양한 제품 개발 및 상용화를 통해 국내를 넘어 세계를 선도하는 원 칩 솔루션 리더가 되겠다"고 포부를 전했다.


오는 9일부터 수요예측을 진행할 예정이었던 웨이비스는 일정을 연기하기로 했다. 지난달 22일 제출한 증권신고서를 정정하기 위해서다. 이에 따라 24~25일 예정된 공모청약 일정도 미뤄질 예정이다. 웨이비스는 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 기업이다. 웨이비스에 따르면, 전방 시장은 연평균 13.9% 이상의 성장세를 보일 것으로 관측된다.

한편, 활기를 잃은 공모시장은 대어들의 출격에 따라 내달 이후 반등을 모색할 것으로 예상된다. 박종선 유진투자증권 연구원은 "이번달 IPO 예상 기업 수는 4~6개 수준으로 과거(1999~2023년) 동월 평균인 7개 대비 매우 적은 수준을 보일 것으로 예상한다"고 말했다.

이어 "9월 공모 시장의 소강상태가 전망돼 IPO 시장의 예상 공모금액도 500억~700억원대로 낮게 예상한다"며 "다만 10월 이후 에이스엔지니어링, 서울보증보험, 더본코리아, 케이뱅크 등 대어급 IPO 기업들이 등장을 준비 중"이라고 언급했다.

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