사피엔반도체는 미국 빅테크 기업의 초소형 스마트글래스에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발, 공급계약을 체결했다고 26일 공시했다. 계약 규모는 약 48억원(358만2820 달러)이고 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다.
외신에 따르면 이 빅테크 기업은 다음달 AR 글래스 신제품을 선보일 예정이다. 공개 제품은 일반 사용자에게 판매되지 않고 일부 개발자와 파트너사 대상으로 배포될 예정이다.
증권업계는 사피엔반도체가 내년 하반기 본격적인 제품 공급을 시작하면 매출이 급증할 것으로 전망하고 있다. 증권업계 관계자는 "빅테크 기업이 1000만대를 판매한다면, 사피엔반도체의 매출액이 2000억원 수준까지 늘어날 수 있다"라고 말했다.
이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP®구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 보통 디스플레이 제품 개발의 공급 체계는 디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 OEM제조사를 거쳐 빅테크 기업에 공급한다.
하지만 사피엔반도체는 빅테크 기업이 필요한 사양을 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조의 계약체결에 성공했다. 회사 측은 보유한 세계적인 기술력을 입증하는 기회라고 강조했다. 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다.
사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP® 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP®는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다.
사피엔반도체가 개발한 마이크로 LED 디스플레이 구동칩은 보급형 스마트글래스에 장착되어 상용화될 예정이다. 디스플레이 구동칩(DDI) 샘플 공급은 내년 상반기 예정이다.
이명희 대표는 "국내 팹리스로서 올해 이미 수주한 두 건을 포함하여 세계적인 기업과 공동 개발 및 공급 계약을 통해 글로벌 시장을 이끄는 사피엔의 기술력을 가시적으로 입증했다"며 "AI·AR 스마트 안경을 비롯 차량용 디스플레이(HUD) [4]등 폭발적으로 성장하는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 것"이라고 말했다.
한편 사피엔반도체는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩을 설계하는 팹리스다. 약 160개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 지난 6월부터 연이어 총 3건의 글로벌 계약을 체결했고, 추가 2건의 계약도 앞두고 있다.
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