딥엑스는 1세대 DX-M1 양산을 위해 삼성전자 파운드리의 DSP(디자인솔루션파트너) 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.
그동안 딥엑스는 삼성전자, 가온칩스와 함께 5, 14, 18나노 공정 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 활용해 DX-M1 시제품을 제작해왔다. 동시에 미국, 중화권, 유럽, 일본 등의 글로벌 기업들에 DX-M1 샘플과 소프트웨어 개발툴인 'DXNN'을 제공하고 20여개 기업을 잠재 고객사로 확보했다.
딥엑스가 양산을 시작한 DX-M1은 로봇이나 보안시스템, 스마트팩토리 등에 적용돼 AI의 연산을 가속화하는 반도체다. 다양한 인터페이스 및 디바이스와 호환성이 높은 것이 특징이다. 고객이 DX-M1을 활용해 다양한 AI 기능을 사용할 수 있도록 소프트웨어 호환성도 높였다.
딥엑스는 올해 하반기 10여개의 글로벌 고객사가 DX-M1을 활용한 제품을 개발하게 될 것으로 예상했다. DX-M1이 탑재된 제품이 양산될 경우 국내 최초 사례가 될 것으로 전망된다. 딥엑스는 내년 상반기에는 고객사가 20여개 이상으로 늘어날 것으로 기대하고 있다.
딥엑스 관계자는 "이번에 양산되는 DX-M1은 국내 NPU의 최초 글로벌 시장 진입 사례가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공해 북미, 중화권, 유럽 등에서 NPU 시장을 선도할 것"이라고 말했다.
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