SK하이닉스가 2분기 호실적을 통해 HBM(고대역폭메모리)을 바탕으로 슈퍼사이클(초호황기)에 들어섰음을 보여줬다. 글로벌 HBM 선두 지위를 재확인한 SK하이닉스는 과감한 투자와 제품 출시를 통해 리더십을 유지한다는 방침이다.
SK하이닉스가 25일 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 강조한 것은 'HBM 리더십'이다. 점차 빨라지는 AI(인공지능)가속기 출시 속도에 대응할 수 있는 구체적 로드맵을 공개한 것도 시장 주도권을 계속 유지하겠다는 메시지로 읽힌다.
SK하이닉스는 당초 계획대로 3분기 HBM3E 12단 제품의 양산에 들어가고, 4분기부터 고객사에 공급을 시작할 예정이다. 내년 상반기 중엔 HBM3E12단 공급량이 HBM3E 8단 제품을 넘어설 것이란 관측이다. 6세대인 HBM4 12단은 내년 하반기 출하한다. HBM4 16단은 2026년에 수요가 발생할 것으로 예상하고 개발 계획을 세웠다.
고객사의 AI 가속기 출시 주기가 점차 빨라지는 것에 대한 우려도 일축했다. 오히려 1등 기업으로서의 자신감을 드러냈다. GPU(그래픽처리장치)에 채용되는 HBM도 주기 단축이 필요해 D램 기업 입장에선 개발에 부담이 될 수 있다. 엔비디아는 올해 3월 블랙웰을 공개하고, 블랙웰이 출시되기도 전인 6월엔 루빈을 공개했다.
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "고객 요구에 대응할 수 있는 리더에겐 오히려 유리한 환경이 될 것"이라며 "TTM(타임투마겟)이 중요한 시장 특성상 기술경쟁력과 풍부한 양산 경험을 갖춘 선두 업체와 협력하는 것이 고객사 입장에서 리스크를 최소화할 수 있기 때문"이라고 설명했다. 아울러 신제품 출시 시기가 단축되면 시장 수요를 촉진하는 경향이 있어 HBM 시장 규모 확대와 수요 창출에도 유리하게 작용할 수 있다.
SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 300% 성장할 것이라 보고, 투자 계획을 연초보다 확대했다. HBM은 고객 주문형 제품으로, 1년 정도 단위로 주문을 미리 받은 후 생산에 나서기 때문에 투자를 늘린다는 것은 곧 주문이 늘어났다는 의미다. 내년 출하 예상 물량은 모두 고객사와 협의를 완료한 상태로 매진됐다.
SK하이닉스는 HBM에 더해 D램 등 전반적인 메모리 시장도 내년엔 덩달아 수요가 크게 증가할 것이라 봤다. 전방산업이 활기를 띄는 것에 더해 HBM 수요 증가로 일반 D램 생산을 위한 가용 캐파는 오히려 줄어들어 공급량이 축소되고 있기 때문이다.
시장도 서버 수요 회복과 HBM 수요 강세 지속으로 메모리 가격이 상승세를 보일 것으로 전망한다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "2025년은 올해보다 타이트한 수급이 심화할 것"이라며 "내년 D램 예상가격은 올해에 이어 40%대의 상승세가 지속될 전망"이라고 진단했다.
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