삼성전자가 AI(인공지능) 반도체에 적합한 차세대 메모리 솔루션 'CXL'(컴퓨트 익스프레스 링크) 경쟁력을 강화한다고 18일 밝혔다. 고객사 확보에도 적극적으로 나서겠다면서 빠른 시일 내에 시장이 개화할 것이라는 기대감도 드러냈다.
삼성전자는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션 설명회'를 열었다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)가 참석해 "지난 3월 CXL 메모리 풀링(공유) 솔루션을 발표하고, 6월 CMM-D제품의 레드햇 인증에 성공하는 등 성과를 거뒀다"고 발표했다. 그러면서 "누구보다도 더 많은 제품, 더 많은 고객과 (제품을) 평가하고 있으며, 다방면의 기술 노하우를 갖췄다"고 자신했다.
CXL은 CPU나 GPU(그래픽처리장치), 스토리지 등 다양한 장치를 효율적으로 연결해 빠른 연산 처리를 지원하는 차세대 인터페이스다. 삼성전자가 개발한 CXL 기반의 D램은 여러 종류의 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 돕는 제품이다. D램의 용량 및 성능확장 한계를 개선할 수 있어 많은 양의 정보를 처리해야 하는 AI 인프라 구축에 적합하다.
삼성전자가 업계 최초로 구현한 메모리 풀링도 데이터 전송 병목현상을 줄일 수 있는 미래형 기술이다. CXL 메모리의 모든 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있으며, 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있다.
삼성전자는 2021년 가장 먼저 CXL 기반 D램 기술을 개발했으며, 이후 업계 최고 수준의 용량인 512GB(기가바이트) CMM-D(D램)와 CMM-D 2.0 개발에 성공했다. CMM-D 제품은 전 세계 CPU와 OEM, ODM 업체, 리서치센터에 제품을 제공했으며, 검증이 진행 중이다. 최 상무는 "유럽과 아시아, 미주 지역에서 수십여개 이상의 업체와 협력하고 있다"고 설명했다.
삼성전자는 CXL 메모리 시장이 2026년부터 확대될 것으로 내다보고 준비에 속도를 내고 있다. 올해 256GB CMM-D 제품의 양산도 시작했다. 지난 3월 글로벌 반도체 학회인 '멤콘 2024'에서는 CMM-D 외에도 D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(박스) 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보였다.
최 상무는 "케펙스(자본 지출)가 제한돼 있어 아직은 (생산이) 가속기 쪽에 몰려 있다"면서도 "작년 출시된 CPU부터 CXL을 지원하고 있으며, 많은 업체들이 (CXL을) 평가 중에 있어 내년부터는 시장이 커 갈 것"이라고 말했다.
글로벌 빅테크 기업과의 협력도 강화한다. 삼성전자는 CXL 컨소시엄(협의체)을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정됐다. 이 컨소시엄에는 삼성전자 외에도 인텔과 엔비디아, MS, 구글, 알리바바 등 기업이 참가했다.
업계는 CXL 시장이 커지면 삼성전자의 AI 반도체 매출이 확대할 것으로 전망한다. 업계 관계자는 "AI 학습·추론에 사용되는 데이터양이 폭발적으로 늘어나면서 CXL의 수요 증가 속도가 예상보다 훨씬 가파르다"라며 "관련 기술을 먼저 확보한 삼성전자가 수혜를 볼 것"이라고 말했다.
<저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>