3일 이수림 DS투자증권 연구원은 "올해 2분기 HPSP 매출액은 295억원(전 분기 대비 -22%, 전년 동기 대비 -38%)과 영업이익 141억원(-29%, -47%)으로 전망한다"라며 "주요 로직 반도체 업체들의 장비 Capex(자본적 지출) 감소 영향이 상존하며 2분기까지 실적 부진이 지속될 예정이다. 다만 3분기부터는 회복세로 진입할 전망"이라고 밝혔다.
이어 "HPSP의 HPA(고압 수소 어닐링) 장비는 1bnm 미만 디램(DRAM), 200단 이상 낸드(NAND)와 10nm 미만 로직 공정에 주로 적용된다"라며 "따라서 선단 공정으로 마이그레이션이 진행될수록 장비 필요 대수는 증가한다"고 설명했다.
그러면서 "최근 주요 고객사의 1b 디램향 발주가 이어지고 있으며 1c 디램향 테스트 역시 진행 중이다. 또 낸드는 300단 이상에서 트리플 스택 공정이 활용되면서 층간 결함이 증가하여 동사 장비 수요가 증가한다. 주요 고객사들은 내년 하반기 중 400단 이상 낸드 양산을 준비 중이다. 무엇보다도 최근 글로벌 파운드리 1위 업체의 2nm 투자 증가 계획으로 중장기적 수혜가 기대된다"고 덧붙였다.
올해 HPSP의 매출액은 1843억원(전년 동기 대비 +3%), 영업이익은 934억원(-2%)으로 전망했다. 이 연구원은 "상반기까지 전방 고객사 투자 둔화로 실적 부진이 이어져 기존 추정 대비 매출은 3%, 영업이익은 6% 하향 조정했다"라면서도 "하반기부터 완연한 실적 회복 기조를 전망하며 내년은 전반적인 선단 공정 투자 회복과 함께 북미 고객사향 장비 볼륨 증가에 따른 매출액 37% 성장을 전망한다"고 했다.
[저작권자 @머니투데이, 무단전재 및 재배포 금지]