인텔이 3나노(㎚)급 '인텔 3' 공정 대량양산 체제에 돌입했다.
인텔은 미국 하와이 호놀룰루에서 열린 연례 VLSI 심포지엄에서 지난해 말 인텔 3 공정 제조 준비 단계에 도달했고, 최근 미국 오레곤 공장(팹)의 R&D(연구·개발) 사이트에서 대량 생산 중이라고 21일 공개했다. 아울러 아일랜드 레익슬립 팹에서도 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 서버 프로세서를 포함한 파운드리 고객용 칩을 대량생산하고 있다고 밝혔다. 파운드리 고객사는 공개하지 않았다.
인텔 3 공정은 이전 세대인 인텔 4와 동일한 전력으로 최대 18% 개선된 성능을 제공하고, 최대 10% 높은 집적도를 구현했다. AI(인공지능) PC 시대를 열며 올 한해 900만대 이상 출하된 '인텔 코어 울트라 프로세서' 제품군에 사용된 인텔 4의 성공을 이어갈 수 있게 됐다.
인텔 관계자는 "한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 (인텔 4 공정을 내놓은 지) 불과 1년 만에 이루어진 것"이라며 "이는 놀라운 진전을 이룬 것"이라고 강조했다.
인텔 관계자는 "인텔 3 노드로 5N4Y 로드맵 달성에 더 가까워졌다"며 "인텔 3는 파운드리 고객을 위해 지속 가능한 노드로 설계된 인텔 파운드리의 최첨단 공정으로 다양한 설계 및 제품 응용 프로그램에 지속적으로 기술 및 성능을 향상할 것"이라고 했다.
'5N4Y 로드맵'은 2021년 팻 겔싱어 인텔 CEO(최고경영자)가 반도체 업계 공정 기술 리더십을 되찾기 위해 4년 내로 5개 노드를 확보할 계획을 뜻한다. 인텔은 5N4Y를 기반으로 2030년까지 세계 파운드리 시장 2위로 도약하겠다는 목표를 세웠다.
<저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>