삼성전자는 12일 미국 캘리포니아주 새너제이의 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 최첨단 3나노 이하 공정에서 승부를 걸겠다고 선언했다. 현재 글로벌 파운드리 시장에서 대만 TSMC가 점유율 50% 이상을 차지하며 독주하고 있지만, 강한 성장세를 보이며 파운드리 시장의 성장 동력으로 떠오르는 3나노 이하 시장에선 삼성전자가 주도권을 잡겠다는 것. 삼성 파운드리가 '양적 1등'이 아닌 '질적 1등'을 하겠다는 목표를 세운 것도 이같은 전략에 따른 것이다.
'가장 빠르게 성장'하는 영역에서 '가장 잘 할 수 있는' 능력을 사용해 경쟁자를 따라잡겠다는 것으로, '선택과 집중'에 초점을 맞춘 움직임이다.
실제로 전체 파운드리 시장에서 3나노 이하 선단 공정의 성장세는 두드러진다. 시장조사업체 옴디아에 따르면, 전세계 파운드리 시장은 2023년 1035억5000만 달러에서 2027년 2012억8000만 달러로 연평균 성장률 18.1%를 기록할 전망이다. 같은 기간 5나노 이하 매출은 연평균 35.8% 성장할 전망인데, 3나노 이하의 연평균성장률은 92.3%에 달할 것으로 관측된다. 옴디아는 파운드리 전체에서 5나노 이하 공정 매출 비중이 2023년 25.6%에서 2027년 44.5%로, 3나노 이하는 2023년 3.7%에서 2027년 26.1%로 뚜렷한 성장세를 보일 것으로 내다봤다.
삼성전자는 이날 행사에서 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초 적용한 이후 2나노 및 1.4나노(2027년 공정 양산 계획)까지 개발이 순항 중이라고 공개했다. 삼성전자는 업계전반에서 3나노 이하 선단 공정의 표준으로 자리잡고 있는 GAA 공정을 2022년 6월 최초 양산한 3나노 공정부터 적용, 풍부한 양산 경험을 쌓아왔다. 이를 바탕으로 인공지능 시대에 고객의 니즈에 적합한 선단 GAA 공정을 제공할 수 있는 노하우를 축적한 것은 TSMC 등 다른 경쟁자들이 보유하지 못한 삼성전자만의 '강점'이다.
삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며, 올 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 시작한다.
선단 공정 기술 개선을 통해 2나노 공정을 개발, AI 가속기와 같이 빠르게 성장하는 응용처의 매출 비중을 확대해 나갈 계획이다. 이를 통해 2027년까지 파운드리 사업에서 모바일 외 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 높인다는 목표도 세웠다. 실제로 급성장 중인 AI 제품의 수주 규모는 지난해 대비 80% 이상 성장했다.
최첨단 공정 로드맵도 추가로 공개했다. 삼성전자는 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술인 BSPDN(후면전력공급 기술)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비하고, 또다른 신규 공정으로 공정 경쟁력을 높인 4나노 SF4U는 2025년 양산에 들어갈 예정이다.
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