TSMC의 3나노 공정은 N3, N3E, N3P, N3X 및 N3A 등으로 구분된다. 이중 N3E 공정은 작년 4분기부터 AI 가속기에 주로 쓰이는 그래픽처리장치(GPU), 플래그십 스마트폰, 데이터서버를 겨냥해 양산을 시작했다. N3X, N3A는 HPC, 차량용반도체에 쓰이는 등 TSMC는 3나노 공정을 세분화하고 있다.
대만 반도체업계는 대형 고객사들이 선주문을 쏟아내고 있어 TSMC의 3나노 공정이 향후 2년 동안 풀가동될 것으로 전망했다.
특히 올해와 내년 TSMC의 3나노 공정은 생산주문이 꽉 찬 상황으로 TSMC가 올해 생산능력을 작년보다 3배 늘려도 충분치 않은 것으로 알려졌다. 지난 4월 18일 1분기 실적발표 후 개최된 콘퍼런스콜에서 TSMC는 강력한 수요로 인해 일부 5나노공정 장비를 활용해서 3나노 생산능력을 늘릴 계획이라고 밝힌 바 있다. 대만 반도체 업계는 올해 말 TSMC의 3나노 웨이퍼(반도체 원판) 생산 능력이 월 12만~18만장에 이를 것으로 전망했다.
TSMC의 3나노공정 주요 고객사는 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD다. 이중 애플은 이르면 9월 아이폰16 시리즈를 출시할 계획이며 AI기능을 제공하는 첫 아이폰이다. 신문은 올해 아이폰16의 판매량이 약 5% 증가한 9200만~9500만대에 달할 것이라며 TSMC가 독점 생산하는 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 'A18 프로'가 3나노공정의 최대 수출 품목이 될 것으로 점쳤다.
한편 10일 미국 뉴욕증시에 상장된 TSMC의 주식예탁증서(ADR)는 2.3% 오르며 사상 최고치를 경신한 168.16달러로 거래를 마쳤다. 지난 7일 TSMC가 5월 매출이 작년 동기 대비 30.1% 증가했다고 밝히면서 2분기 매출도 시장 예상치를 뛰어넘을 것으로 기대되고 있다.
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