최 회장은 6일 대만에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 최 회장은 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 하면서, HBM(고대역폭 메모리) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 MOU(양해각서)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 베이스 다이는 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 다이다.
양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS® 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로, 인터포저 (Interposer) 라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불힌다.
재계 관계자는 "최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 '광폭 행보'가 지난해 연말부터 계속되고 있는 모양새"라며 "AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문"이라고 설명했다.
최 회장은 지난해 12월 EUV(극자외선) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다
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