삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급할 가능성이 높아졌다. 젠슨황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 직접 "삼성전자 등에서 HBM을 공급받겠다"고 밝힌 만큼 조만간 품질 테스트가 마무리돼 양산을 시작할 것으로 보인다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론(미국)에서 HBM를 공급받을 것"이라고 말했다. 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 참석 차 대만을 방문 중이다.
황 CEO는 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"고 했다. 또 "이 업체들과 최대한 빨리 퀄(품질 검증)을 진행하고 우리 제조공정에 적용하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.
황 CEO는 최근 삼성전자가 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해선 "그런 이유로 실패한 것이 아니고 그런 보도는 아무것도 아니다"며 "삼성과 작업은 잘 진행되고 있고 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝났다. 인내심을 가져야 한다"고 밝혔다.
황 CEO의 이런 발언은 삼성전자의 HBM 공급이 임박했음을 시사한 것으로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 올해 상반기 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO가 3월 미국에서 열린 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품을 살펴본 후 '젠슨이 승인했다(Jensen Approved)'는 친필 사인을 남겨 공급 가능성이 높은 것으로 평가됐다. 그러나 최근 로이터가 "엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못 했다"고 보도했다.
이런 보도와 관련해 앞서 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 반박한 바 있다. 삼성전자는 또 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"며 "이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 했다.
엔비디아에 HBM을 공급하는 기업이 기존 SK하이닉스에서 삼성전자, 마이크론으로 늘어나면 시장 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 현재 엔비디아에 HBM을 공급하고 있는 회사는 사실상 SK하이닉스가 유일하다.
현재 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치)에는 주로 HBM3와 HBM3E가 쓰이는데 기존 물량을 대부분 공급하고 있는 SK하이닉스가 현재로선 유리한 상황이다. SK하이닉스는 HBM 물량이 올해는 물론이고 내년도 거의 매진됐다고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 개발 중인 HBM4 시장 경쟁도 격화할 것으로 보인다. 엔비디아는 내년 선보일 차세대 AI용 GPU '루빈(Rubin)'에 HBM4를 적용한다. HBM4는 루빈에는 8개, 루빈 울트라에는 12개가 각각 들어간다.
엔비디아의 루빈 출시 일정을 고려해 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 개발에 속도를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 계획보다 1년 앞당겨 내년 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자도 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있다.
<저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>