이수림 DS투자증권 연구원은 "메모리 업체들의 공격적인 HBM 생산능력(CAPA) 증설로 TC본더 수요가 증가하고 있다"며 "HBM 선두 업체를 대상으로 한 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 한미반도체의 글로벌 고객사 확장 역시 기대된다"고 했다.
이 연구원은 "HBM4는 하이브리드 본딩 대신 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 높다"며 "전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65%를 차지하는 한미반도체의 수혜는 이어질 것"이라고 밝혔다.
하이브리드 본딩 방식이 보편화되더라도 한미반도체 역시 기술 개발을 이어 나가고 있어 장비 수요에 대한 감소는 크게 우려하지 않아도 될 전망이다.
그는 "올해 매출액은 전년 동기 대비 241% 증가한 5418억원, 영업이익은 같은 기간 511% 늘어난 2113억원을 전망한다"며 "2025년 추정 주당순이익(EPS) 3146원에 목표 주가수익비율(PER) 60배를 적용해 목표주가를 산정했다"고 설명했다.
목표 PER 60배는 글로벌 후공정 장비업체인 디스코(DISCO)와 베시(BESI)의 12개월 목표 PER 평균에 20% 프리미엄 해 적용한 값이다.
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