8일 업계에 따르면 SK하이닉스시스템IC는 최근 중국 현지 파운드리 생산 법인(SK하이닉스시스템IC 우시, 이하 우시 법인)의 지분 49.9%를 중국 국영기업 우시산업발전집단(WIDG)에 넘기기로 계약했다. SK하이닉스시스템IC는 SK하이닉스의 파운드리 부문 100% 자회사다.
SK하이닉스시스템IC는 오는 10월까지 자사가 보유한 우시 법인 지분의 21.3%를 WIDG에 매각한다. 매각 금액은 1억4930만달러(약 2020억원)다. 이어 WIDG는 우시 법인이 진행하는 2억달러(약 2720억원) 규모 3자 배정 유상증자에 참여해 지분 28.6%를 추가로 확보할 것으로 보인다.
이런 매각 및 유상증자 작업이 완료되면 SK하이닉스시스템IC와 WIDG는 우시 법인 지분을 각각 50.1%, 49.9% 보유하게 된다. SK하이닉스시스템IC는 WIDG와 협력해 중국 현지에서 구형(레거시) 반도체 고객사 확보에 속도를 낼 것으로 보인다. 현재 우시 법인은 8인치 웨이퍼를 사용해 회선폭이 28㎚(나노미터) 이상인 구형 반도체를 생산하고 있다.
2018년 출범한 우시 법인은 2022~2023년 SK하이닉스의 청주 파운드리 공장 설비를 대부분 이전 받았다. 이미지센서, 디스플레이구동칩(DDI) 등 구형 파운드리 공정을 주력으로 한다.
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