온디바이스 AI는 기기 자체에서 구동하는 AI로 인터넷 연결이 필요한 클라우드 기반 AI와 대비된다. 온디바이스 AI는 기기 내에서 정보를 처리해야 하기 때문에 저전력·고성능·고용량 D램이 필요하다. 이 때문에 저전력(Low Power)이 특징인 LPDDR이 온디바이스 AI 구현에 필수 부품으로 평가된다.
삼성전자는 그동안 LPDDR 시장에서 잇달아 '최초' 기록을 써왔다. 지난 2019년과 2020년에 각각 12Gb(기가비트) LPDDR5, 16GB(기가바이트) LPDDR5 양산을 시작했는데 이는 모두 세계 최초 사례였다. 2021년 14나노 기반 LPDDR5X를 업계 최초로 개발한데 이어 이듬해 LPDDR5X로 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps를 구현했다. 이번 개발한 LPDDR5X는 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps를 구현한 제품이다.
삼성전자가 LPDDR 개발에 공을 들여온 것은 온디바이스 AI 시대 도래에 따른 모바일용 D램 수요의 빠른 확대를 예상해서다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 모바일용 D램 용량 수요는 2023년 676억Gb(기가비트)에서 2028년 1259억Gb로 연평균 11% 성장이 예상된다. 같은 기간 글로벌 매출은 123억달러에서 263억달러로 2배 가까이 성장할 것으로 보인다.
삼성전자는 클라우드 기반 AI에 활용되는 HBM 시장에서도 주도권을 잡기 위해 노력하고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 12단 HBM3E 제품을 개발해 엔비디아 납품을 앞두고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 지난달 자사 개발자 콘퍼런스에 마련된 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품에 '승인(APPROVED)'이라는 친필 사인을 남겼다. 황 CEO는 또 최근 발표된 삼성전자의 미국 테일러 반도체 공장 투자 계획에 대해서도 "테일러 공장과 함께 삼성과 오랜 파트너십을 지속하게 돼 기쁘다"고 밝혀 HBM3E 납품 가능성이 높아졌다는 관측이 나왔다.
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