한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 사용되는 필수 공정 장비 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.
한미반도체가 새로 선보인 'HBM 6 사이드 인스펙션'은 TSV 공법으로 적층된 반도체 다이(칩) 6면을 비전 검사를 통해 불량을 최소화하는 장비다. TSV 공법은 칩에 미세한 구멍(Via)를 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징(후공정) 기술이다.
한미반도체는 HBM 제조의 핵심 과제인 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도를 크게 향상시킨 장비라고 설명했다.
한미반도체는 이 장비를 토대로 수주를 지속 확대해 HBM 생산 장비 시장을 지속 선도하겠다는 구상이다. 한미반도체는 지난해 하반기부터 SK하이닉스에게서 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비로 2000억원대의 수주를, 미국 마이크론으로부터 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비로 226억원 규모의 수주를 따냈다.
한미반도체는 글로벌 3대 메모리 제조사 중 삼성전자를 제외한 2개 제조사에 모두 HBM 생산 장비를 공급하고 있다. D램 칩을 수직으로 적층하는 '듀얼 TC 본더' 등 주력 장비의 매출은 지속 확대되는 추세다. 이 밖에도 120여건의 HBM 장비 특허를 출원하는 등 기술 투자도 늘리고 있다.
곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)은 "HBM 6 사이드 인스펙션이 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대한다"고 말했다.
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