글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024' 등 참석을 위해 미국을 방문 중인 경 사장은 29일 자신의 소셜미디어(SNS)에 올린 글에서 "AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력"이라며 "HBM3와 HBM3E 12단을 고객이 더 찾는 이유"라고 밝혔다.
그는 "(삼성전자) 전담팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다"며 "이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게 오고 있다"고 밝혔다. 이어 "HBM4에서 메모리 대역폭이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 보틀넥(Bottle Neck)"이라며 "많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자의 방식으로 커스텀(custom) HBM4를 개발하고 싶어한다. 고객은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 했다.
경 사장은 "마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다"고 했다. 이어 "생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 밝혔다.
한편 경 사장은 SNS에 테슬라의 사이버트럭 시승 동영상을 게재하고 "생각보다 안락했고 가속력이 대단했다"며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 했다.
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