경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제55기 정기 주주총회에서 "메모리 병목 현상을 8분의 1로 줄이고 8배의 전력 효율을 갖춘 AI 가속기 '마하(Mach)-1'을 개발하고 있다"고 밝혔다.
AI 가속기는 AI 학습과 추론에 특화된 반도체 패키지다. 삼성전자가 개발 중인 '마하-1'은 GPU(그래픽처리장치)와 메모리 사이의 병목 현상을 대폭 줄일 수 있고, 현재 AI 가속기에 필수로 활용되는 HBM 대신 범용 메모리인 저전력(LP) 메모리를 사용할 수 있는 것이 특징이다.
경 사장은 "FPGA(프로그래머블칩)를 통해 기술 검증이 완료됐고 SoC(시스템온칩) 설계를 진행하고 있다"며 "연말에 칩을 만들어 내년 초 저희 칩으로 만든 AI 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.
'마하-1' 개발은 최근 삼성전자가 신설한 R&D(연구개발) 조직 'AGI(범용인공지능) 컴퓨팅 랩'이 맡고 있다. 이 조직은 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 이끌고 있다.
경 사장은 최근 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 "우 박사가 이끄는 이 전문 연구 실험실은 완전히 새로운 유형의 반도체, 즉 미래 AGI의 놀라운 처리 요구 사항을 충족하도록 설계된 반도체를 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝힌 바 있다.
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