삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 첨단기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 올해 하반기부터 양산한다. AI반도체 열풍으로 기판 수요 역시 덩달아 성장 중이다. 장덕현 사장은 "고객들과 (공급 시기를) 협의 중으로, 해당 시장이 매년 2~3배 이상 성장할 것으로 보인다"고 말했다.
장 사장은 20일 오전 서울 양재동 엘타워에서 열린 삼성전기 제 51기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 이같이 밝혔다.
삼성전기는 FC-BGA를 필두로, 올해 AI 분야에 사업 중점을 둘 예정이다. 이를 통해 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키겠단 계획이다.
미래 시장성을 보고 유리 기판도 준비 중이다. FC-BGA는 플라스틱 기반인데, 최근 반도체 회로 모양이 점차 더 복잡해지면서 플라스틱보다 성능을 끌어올리고, 전력 소모량은 더 낮추는 유리 기판이 주목받고 있다.
장 사장은 "기판 위에 HBM(고대역폭메모리)와 CPU,GPU 등을 단수를 높여 올리려면 단단해야 해 글라스 기판이 나오게 된 것"이라며 "글라스 기판 관련 여러 고객들과 협의 하고 있다"고 말했다. 이어 "글라스 기판 기술 개발은 내년 말까지 끝내고, 실제 양산 시점은 고객들과 협의를 통해 2026년~2027년 사이가 될 것 같다"고 설명했다.
또 가파른 성장세를 보이는 전장 분야도 확대하며 올해 전장 분야로만 매출 2조원 이상을 내겠다고 했다.
삼성전기의 주력 제품인 MLCC(적층세라믹캐패시터)는 올해 전장용으로만 1조원 이상의 매출을 내는 것을 목표로 잡았다. 이를 바탕으로 전체 매출에서 전장용 제품이 차지하는 비중을 20% 이상으로 끌어올리겠단 방침이다.
장 사장은 "자동차용 MLCC, FC-BGA 기판 쪽을 강화해 매출을 많이 늘리고 있다"고 설명했다. 그러면서 "삼성전기가 과거엔 모바일과 IT 위주 회사였다면, 전장을 매출 비중 20%이상으로 늘리면서 자동차형 부품 회사의 한 축을 담당할 것"이라며 "전장 비중이 점점 늘어날 것"이라고 덧붙였다.
경쟁사인 LG이노텍보다 앞서는 삼성전기만의 전장용 카메라모듈 경쟁력에 대해서는 하이브리드 렌즈와 전천후 카메라모듈을 꼽았다. 하이브리드 렌즈는 유리 렌즈의 높은 빛 투과율, 온도 안정성과 플라스틱 렌즈의 가벼움과 수익성을 모두 결합한 제품이다. 장 사장은 "하이브리드 렌즈 기술 개발을 원료했고, 고객들에게 샘플을 제공한 상황"이라며 "내년엔 양산할 것"이라고 말했다. 삼성전기는 궁극적으론 플라스틱 렌즈로 가는 것이 목표라고 덧붙였다. 유리에서 플라스틱으로 카메라모듈 원재료가 바뀌면 10%대의 원가 절감이 가능하다.
전천후 렌즈는 발수 코팅과 히팅 기능을 탑재해 눈과 성에, 안개 등 기상악화 상황에도 안정적으로 구동할 수 있도록 했다. 연내 양산할 계획이다.
카메라모듈 생산과 관련한 멕시코 공장 건설 시기에 대해선 "고객의 공급망 다변화 요구와 미주 시장 공략을 고려해 멕시코에 법인을 세웠다"면서도 "실제 언제부터 시작할 것이냐는 시장 상황에 따라 가변적이지만, 올해는 아닐 것 같다"고 말했다.
삼성전기는 이날 주주총회에서보고 사항과 재무제표 승인, 사내이사 선임, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임 등 부의 사항을 원안대로 가결했다. 사외이사로는 정승일 이사, 사내이사는 최재열 컴포넌트사업부장 부사장을 신규 선임했다. 김용균 이사는 임기 만료로 물러났다.
장 사장이 직접 프레젠테이션을 진행하면서 주주들에게 회사의 경영 상황과 중점 추진 방향 등을 상세히 설명했다.
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