SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품 HBM3E를 세계 최초로 대량 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.
지난해 8월 초고성능 AI(인공지능) 메모리에 사용되는 HBM3E 개발을 첫 공개한 지 7개월 만에 이룬 성과다.
SK하이닉스에 따르면 자사의 HBM3E는 AI 메모리가 요구하는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있으며, 풀HD급 영화(5기가바이트) 230편 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
또 빠른 속도로 작동할 때 발생하기 쉬운 발열 제어 기능도 우수하다. 액체 형태의 보호재를 칩 사이 공간에 주입하는 '어드밴스드 MR-MUF 공정'을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 제품보다 10% 향상시켰다.
류성수 SK하이닉스 HBM비즈니스담당(부사장)은 "세계 최초 HBM3E 양산으로 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"면서 "축적해 온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나갈 것"이라고 말했다.
앞서 미국 메모리 업체 마이크론이 지난달 26일 업계 최초로 24기가바이트 용량의 8H(8단 적층) HBM3E 양산을 시작하고, 엔비디아에 공급했다고 발표했으나, 실제 대량 양산은 하이닉스가 한 발 앞선 것으로 알려졌다.
HBM3E 초기 양산도 지난 1월 시작한 SK하이닉스가 빠르다. 마이크론은 아직 HBM3E의 구체적인 양산과 공급 시점을 공개하지 않았으나, SK하이닉스는 이날 발표로 양산·공급 시점을 모두 확정했다.
SK하이닉스는 이날 고객사를 공개하지 않았지만, 업계가 추정하는 유력 후보는 엔비디아다. 최근 시가총액 2조달러(한화 약 2636조원)를 돌파한 엔비디아는 사실상 AI 반도체를 독점하고 있다. AI용 반도체에 사용되는 4세대 HBM(HBM3)을 SK하이닉스가 사실상 독점 공급해 온 만큼, 5세대 HBM에서도 SK하이닉스의 손을 들어 줬을 것이라는 평가다.
업계 관계자는 "HBM3E를 탑재하고 쓸 수 있을 만한 기업은 사실상 엔비디아 한 곳"이라며 "AI 수요 폭증으로 엔비디아가 주문량을 늘리면 최초 양산에 성공한 SK하이닉스의 수익성 개선이 기대된다"고 말했다.
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