SK하이닉스는 25일 지난해 4분기 매출 11조 3055억원, 영업이익 3460억원을 기록했다고 공시했다. 영업이익률은 3%이며, 순손실은 1조 3795억원(순손실률 12%)이다. 매출 7조 6720억원을 기록한 전년 동기보다 47.4% 증가했으며, 영업이익도 전년 동기(영업손실 1조 9122억원)보다 2조원 이상 늘어났다.
SK하이닉스의 흑자 전환 시점은 4분기 2조원대의 적자를 낼 것으로 전망되는 삼성전자보다 빠르다. AI 서버에 사용되는 고성능 D램인HBM(고대역폭메모리)와 DDR(더블데이트레이트)5 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상 증가한 영향이다. 김우현 SK하이닉스 재무담당 CFO(최고재무책임자)는 "업계 선두의 경쟁력을 갖춘 메모리 제품으로 HBM 시장 선도 업체로서의 위상을 확고히 했다"고 말했다.
SK하이닉스는 HBM 수요가 올해도 지속 증가할 것으로 전망한다면서 생산량을 지속 확대하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 실적발표 후 컨퍼런스콜(전화회의)에서 "HBM 수요처가 다변화되면서 중장기 연평균 약 60% 수준의 수요 성장률을 예상한다"면서 "(5세대) HBM3e를 상반기 중 공급 시작하고, 캐파(생산능력)를 지난해 대비 2배 늘릴 것"이라고 말했다.
수요 증가에 힘입어 재고 수준도 빠른 시일 내에 정상화될 것으로 예측된다. SK하이닉스는 "D램은 올해 상반기 중, 낸드플래시는 하반기 중 재고 정상화 수준에 도달할 것으로 예상한다"라며 "재고 정상화 시점까지 보수적인 생산 기조를 이어갈 것"이라고 했다.
팹의 추가 활용 계획도 공개했다. M15와 M16팹에 남아있는 공간을 활용하고, 중국 우시 공장을 1A 나노미터 공정으로 전환하겠다는 구체적인 목표도 발표했다. 특히 우시 공장은 DDR5나 LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 해 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 투자를 집행할 예정이다.
SK하이닉스는 올해도 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 HBM3E 양산과 HBM4 개발에 박차를 가하기로 했다. 또 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기 공급하고, 지속 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 'MCRDIMM'과 고성능 모바일 모듈 'LPCAMM2' 준비에도 만전을 기한다.
한편 SK하이닉스는 호실적에 따른 격려금 차원에서 임직원들에게 672억원 규모의 주식을 증여하기로 했다. 1인당 15주씩으로, 자사주 47만 7390주 분량이다. 주주들에게도 현금배당을 지급한다. 보통주 1주당 300원을 배당하며, 시가배당율은 0.2%다. 배당금 총액은 2064억 4159만 4700원이다.
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