TSMC "올해 매출 20%대 증가… 반도체시장 10% 성장 전망"

인공지능이 수요 견인… 올해 반도체 설비투자에 320억달러 투자

/로이터=뉴스1

대만 파운드리업체 TSMC가 올해 20% 이상 매출이 성장할 것이라고 자신했다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 10% 넘게 커질 것으로 보고 설비투자에 최대 320억달러를 쏟아부을 계획이다.

19일 대만 경제일보에 따르면 전날 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스 콜에서 "인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 수요로 인해 올해 TSMC 매출이 21~25% 증가할 것"이라고 밝혔다. 웨이 CEO는 올해 글로벌 반도체시장(메모리 제외)이 10% 성장하고 파운드리는 20% 성장할 것으로 예상했다.

TSMC의 지난 4분기 매출은 6255억대만달러(26조5300억원)으로 전년 수준을 기록했고 순이익은 2387억대만달러(10조1200억원)로 작년 동기보다 19.3% 줄었다. 달러 기준 매출은 196억2000만달러로 지난해 동기 대비 1.5% 감소했으나 전 분기보다 13.6% 증가하면서 시장 예상치를 상회했다.

블룸버그 통신은 "TSMC의 (4분기) 순이익이 예상보다 적게 감소해 반도체 산업이 바닥을 쳤다는 또 다른 신호를 보냈다"고 평가했다.

지난해 TSMC 매출은 약 2조1600억대만달러(91조7000억원)로 작년 동기 대비 4.5% 줄었고 순이익은 8385억대만달러(35조6000억원)로 17.5% 감소했다.

좌로부터 웨이저자 TSMC 최고경영자와 류더인 TSMC 회장/사진=대만 인터넷

TSMC는 공정 별로 3나노(1nm=10억분의1m) 비중이 빠르게 증가했다. 지난 4분기 매출에서 선단공정의 매출 비중이 67%에 달했는데 3나노가 15%, 5나노 35%, 7나노 17%를 차지했다.

웨이 CEO는 "지난 4분기부터 2세대 3나노(N3E) 공정의 양산이 시작됐다"며 "올해 3나노 매출이 2배로 증가해, 파운드리 매출에서 차지하는 비중이 14~16%에 달할 것"이라고 말했다.

제품 별로는 4분기 매출에서 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰이 각각 43%를 차지했다. 지난해 매출에서도 HPC가 43%, 스마트폰이 38%를 차지했다. HPC에서도 인공지능(AI)용 서버 칩 매출이 연간 50%씩 성장하고 있고, 5년내 매출 비중이 17~19%까지 상승할 전망이다.

한편, 중국 경제매체 차이신에 따르면 지난해 TSMC의 설비투자(CAPEX) 규모는 304억5000만달러(40조5000억원)으로 당초 예정된 320억달러에 못 미쳤으며 2022년(363억달러) 대비 약 16% 줄었다. ㄹ

웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 올해 설비투자 규모는 280억~320억달러(37조2400억~42조5600억원)에 달할 것이라고 밝혔다. 이중 70~80%는 선단제조 공정에 투자되며 10~20%는 레거시(성숙) 공정에, 10%는 첨단 패키징에 투자될 예정이다.