1월 2일 3S가 세계 최초로 칩렛캐리어를 개발하였다는 소식에 강세를 띄고 있다.
업계에 따르면 올해 반도체산업 패권을 좌우할 핵심 기술, 서비스로 칩렛, 컴퓨트익스프레스링크, 고객맞춤형 칩 등 이른바 3C가 꼽히고 있다. 인공지능 기술이 확산되면서 반도체 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지며 AI칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가되고 있다.
칩렛은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP 블록 단위로 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 빌딩 블록으로 해서 프로세서를 만드는 기술이며 기존 단일칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장한 기술이다. 올 3월 전세계 유력 반도체-패키징-IP 제공사-파운드리-클라우드 서비스 업체가 다이 투 다이 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛 생태계를 조성할 업계 컨소시엄을 구성하였다.
3S는 1991년 설립되어 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있다.
반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할 때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업으로 모든 전자 기기의 핵심 부품이다.
머니로 TOP랭킹에 따르면 현재 종목랭킹은 아래와 같다.
종목검색순위: 네오셈, HB솔루션, 제주반도체, 디알텍, 엘앤에프
종목진단순위: 엘앤에프, SK하이닉스, 티앤엘, 하이트진로, NAVER
MTN머니로앱에서 무료로 종목진단의견을 확인할 수 있다.
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