美, 中 성숙공정 반도체도 들여다본다…통제 확대하나?

미국이 중국 저가 반도체에 대한 정보수집에 나선다. 미국이 첨단 반도체 규제에 이어, 성숙공정에서 생산되는 저가 반도체로 관세 부과 등 규제 범위를 확대할 가능성이 커 보인다.

중국 수저우의 반도체 생산공장/사진=블룸버그

21일(현지시간) 블룸버그통신은 미국 상무부가 중국의 레거시(성숙공정) 반도체에 대한 정보 수집을 시작할 것이라고 보도했다. 미 상무부 산업안보국(BIS)은 내년 1월 자동차, 항공우주, 방산 등 분야에서 100여개 이상의 기업들이 어떻게 레거시 반도체를 조달하고 사용하는지 조사할 방침이다. 기업들의 대중 의존도를 평가하는 것이다.

레거시 반도체는 28나노미터(㎚·10억분의1m) 이상의 성숙공정에서 생산되는 반도체를 뜻하며 스마트폰, 전기차에 다양하게 탑재되고 있다. 코로나19 팬데믹 시기 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 차량용 반도체 공급대란이 발생했는데, 이 역시 성숙공정에서 생산된다.

지난해 10월 미국 상무부가 △18나노미터 공정 이하 D램 △128단 이상 낸드플래시 △16/14나노 이하 시스템 반도체 생산 장비의 중국 수출을 통제하면서 중국의 초미세공정 반도체 개발을 막자, 중국은 28나노미터 이상의 성숙공정 투자 확대로 미국 제재에 맞서고 있는 상황이다.

지난 3월 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2022~2026년 중국은 300㎜(12인치), 200㎜(8인치) 웨이퍼 생산라인을 각 22개, 4개 지을 예정인 등 세계에서 가장 많은 반도체 생산라인을 건설하고 있다.

미국 정부는 일부 중국 반도체업체가 경쟁업체보다 저가에 반도체를 공급하고 있으며 중국이 덤핑가격에 제품을 판매하며 철강, 태양광산업을 장악한 선례가 범용반도체에서 재발하지 않도록 방지하겠다고 강조했다.

지나 러몬도 미 상무부 장관은 성명을 통해, "지난 몇 년 동안 우리는 중국이 자국 기업의 레거시 칩 생산을 늘리고 미국 기업의 경쟁을 어렵게 만들려고 하는 우려스러운 징후를 보았다"고 밝혔다. 러몬도 장관은 조사를 통해 "다음 단계에서의 조치를 위한 정보를 얻을 수 있을 것"이라고 말했다.

미 상무부의 한 관료는 중국 반도체 기업에 대응하기 위해 관세나 다른 조치를 취할 수 있다고 전했다. 최근 미 하원 중국특위 역시 중국 레거시 칩에 대한 관세 부과를 미 행정부에 촉구한 바 있다. 지난 8월 러몬도 장관은 중국이 저가의 레거시 칩을 글로벌 시장에 쏟아낼 경우, 미국은 "사용할 수 있는 모든 도구를 사용할 것"이라고 밝히는 등 중국 레거시 칩에 대한 규제 확대는 시간 문제로 보인다.

다만 러몬도 장관은 저가 레거시칩에 대해서는 첨단 반도체와 같이 직접적인 수출 통제 조치를 취하지 않을 것이라고 말한 바 있다. 미국은 엔비디아가 인공지능(AI)에 사용되는 최첨단 칩 A100, H100뿐 아니라 사양을 낮춘 A800, H800도 중국에 수출하지 못하도록 통제하고 있다.