이상헌 하이투자증권 연구원은 "웨이퍼레벨패키지(WLP) 공법은 기존 방식 대비 제조 원가를 낮출 수 있고, 생산성과 방열 기능도 향상할 수 있어 온디바이스 AI를 비롯해 점차 광범위한 영역에서 사용되고 있다"며 "고영의 WLP 공정 검사 솔루션인 Meister W 시리즈를 올해 하반기에 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입하면 향후 온디바이스 AI 등이 본격화되며 검사 수요가 확대돼 수혜를 받을 것"이라고 설명했다.
이 연구원은 "다른 한편으로는 챗 GPT를 비롯한 대규모 언어모델(LLM) 등 생성형 AI가 필요로 하는 높은 컴퓨팅 능력을 구현하는 고성능 반도체 수요가 증가하면서 2.5D 패키징인 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)의 수요도 늘어나고 있다"며 "고영은 CoWoS 관련 글로벌 반도체 고객사를 확보한 상황"이라고 분석했다.
그는 "글로벌 반도체 기업들의 경우 AI 시장이 커지면 HBM 공급을 확대하기 위해 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진 중이다"며 "향후 다양한 반도체 대상물에 대한 검사수요가 증가함에 따라 고영은 수혜를 받을 수 있을 것"이라고 말했다.
이어 "뇌수술용 의료 로봇인 카이메로의 경우 올해 총 4대 공급이 전망된다"며 "레퍼런스를 기반으로 내년에는 판매 대수가 6~8대로 증가할 것으로 예상된다"고 설명했다.
이 연구원은 "스마트팩토리솔루션도 글로벌 공급망이 재편되고 있는 만큼 향후 성장성 등이 가시화할 것"이라고 밝혔다.
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