29일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부는 이날 오후6시(한국시간) 반도체법상 인센티브 프로그램 중 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 투자에 대한 인센티브의 세부 지원계획(NOFO, Notice of Funding Opportunity)을 공고했다.
반도체법은 △반도체 제조시설 △반도체 소재·장비 제조시설 △R&D(연구개발) 시설 투자에 대한 지원으로 구성돼 있다. 이번 공고는 올해 2월말 반도체 제조시설과 6월 하순 웨이퍼 제조시설 및 3억달러 이상 소재·장비 제조시설에 대한 인센티브 지원계획에 이은 세번째 세부 지원계획이다. R&D 시설 투자에 대해서는 추후 발표될 예정이다.
미국 정부의 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 인센티브 지원계획은 소규모 투자를 대상으로 함을 고려해 기존에 발표된 지원기준 및 절차를 다소 완화하거나 변경한 것이 특징이다. 대출(보증) 대신 직접보조 방식으로 지원하고 일부 예외를 제외하고 투자액의 10%를 인센티브로 지원한다. 경제·국가안보상 강점이 있거나 상업적 생산을 위한 추가 지원이 필요한 경우 20% 혹은 30%까지 인센티브를 지원한다.
인센티브를 받기 위한 요구조건은 반도체 제조설비와의 연계 등을 통한 공급망 강화를 강조, 컨소시엄 프로젝트를 허용하하는 한편 △초과이익 공유 △보육서비스 제공 의무 등의 요건은 제외됐다. 신청절차도 변경돼 신청기업은 올해 12월부터 2024년 2월초까지 계획서를 제출하고 계획서를 기반으로 미 상무부가 선정한 기업이 별도의 본신청을 진행한다.
산업부 측은 "우리 업계는 이번 공고를 바탕으로 미 상무부의 인센티브 프로그램 구체 검토, 대응하겠다는 입장"이라며 "정부는 업계에 미치는 영향을 업계와 긴밀히 논의하고, 우리 기업의 원활한 투자·경영활동을 지원하기 위하여 미 정부와 협력해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
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