변운지 하나증권 연구원은 "한미반도체는 지난 1일 단일 SK하이닉스를 대상으로 2022년 매출의 12.7%에 달하는 416억원 규모의 공급 계약 체결 사실을 공시했다"며 "HBM 제조용 듀얼 TC 본더(TC Bonder) 및 반도체 제조용 장비를 수주한다는 내용으로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 것"으로 전망했다.
변 연구원은 "이번 수주 공시로 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 판매 호조는 HBM 수요 증가와 한미반도체 장비 판매량도 함께 늘어난다는 걸 증명했다"며 "한미반도체는 TCB뿐만 아니라 극소부위만 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 LAB 장비도 개발 중이고, TC Bonder는 국내 고객사 외에도 신규 고객사 확장 가능성이 있어 TC Bonder에 대한 모멘텀은 아직 유효하다고 판단한다"고 말했다.
이어 "TC Bonder뿐만 아니라 LAB 장비까지 제품 포트폴리오 확대가 기대돼 LAB 장비 개발이 완료되면 내년부터 반도체 패키징 외주기업(OSAT)을 대상으로 매출 발생이 기대된다"고 설명했다.
변 연구원은 "한미반도체 목표주가 산출 주당순이익(EPS)은 올해와 내년 평균 EPS, 목표 주가수익비율(PER)은 글로벌 TC본더 장비 납품 업체인 Be semiconductor, ASM pacific, K&S의 올해와 내년 평균 PER 29배에 25% 할증을 적용했다"며 "할증률을 기존 10%에서 25%로 상향한 이유는 글로벌 본딩 업체 중 HBM 내 TC Bonder 점유율 1위를 차지하고 있고, TC Bonder 신규 고객사 확대가 기대되기 때문"이라고 분석했다.
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