라이팩은 독보적인 반도체 패키징 기술에 기반한 O-SiP(Optical System in Package )기술을 적용한 광학 엔진을 개발하는 전문기업으로, 400G용 광트랜시버 가격의 60% 이상을 차지하는 광학엔진을 개발하고 있다.
라이트론은 라이팩과 긴밀한 협업을 통해 광학엔진 내부에 레이저다이오드, 포토다이오드, 드라이버 직접회로( IC) 및 AWG(Arrayed Waveguide Grating) 등의 부품을 정밀 정렬 및 상호 연결이 가능하도록 구성할 계획이다.
회사 관계자는 "이번 협업으로 광학엔진의 크기, 원가, 양산성 등에서 혁신적인 개선을 이루어 낼 것으로 기대하고 있다"며 "양사간의 사업연계와 수익사업도 추진할 전망"이라고 말했다.
이 관계자는 "하이엔드 시장 진출에 획기적인 경쟁력을 제공할 수 있을 것으로 기대하며, 라이팩과 MOU를 통하여 400G 광학 엔진을 확보할 수 있는 기반을 마련했다"며 "라이팩은 광반도체 패키징을 제외한 광 특성 평가 및 측정 기술에 대한 기술 지원을 받을 수 있는 계기가 되어 상호 이익과 발전에 큰 도움이 될 것으로 보인다"고 강조했다.
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