삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁에서 주도권을 잡겠다는 의지를 분명히 했다.
삼성전자는 27일(이하 현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 차세대 파운드리 사업에 대한 구체적 청사진을 제시했다. 삼성전자는 최첨단 파운드리 공정 서비스를 확대하는 동시에, 클린룸을 선제적으로 건설하고 향후 시장 수요에 대응하는 탄력적 설비 투자로 안정적 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 전략이다.
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화두는 '인공지능(AI)'..."삼성전자가 AI 기술 패러다임 변화 주도"━
GAA(Gate All Around) 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심기술이다.
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"2025년 2나노 양산 시작, 1.4나노는 2027년 양산"━
1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산에 들어간다.
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2025년 GaN 전력반도체 파운드리 시작, 5나노 RF공정도 양산━
또 삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기 양산한다. 이밖에 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.
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"2027년 클린룸, 2021년 대비 7.3배 확대...올 하반기 평택 3라인 파운드리 본격 양산"━
삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산한다. 또 건설 중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기 완공하고, 내년 하반기 본격 가동할 예정이다. 아울러 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획이다.
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파트너십 강화, MDI 얼라이언드 출범 주도━
서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 패키지 기술을 통해 기술 생태계를 구축하고, 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나갈 계획이다.
계종욱 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다"며 "이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다"고 밝혔다.
한편, 삼성전자는 7월 4일 한국에서 '삼성 파운드리 포럼'과 'SAFE 포럼'을 진행하고 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.
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