국내 반도체 기업들의 주가가 올들어 상승하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대형 반도체주(株)들이 올랐으나 이보다 더 크게 기업들에 시장의 관심이 쏠린다. 반도체 패키징, 테스트를 진행하는 후공정 업체들이 그 주인공이다.
19일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 올들어 전 거래일(16일)까지 주가가 약 144.54% 상승했다. 하나마이크론(117.73%), 프로텍(113.24%), ISC(63.3%), 대덕전자(53.09%), 해성디에스(50.54%) 등 다른 반도체 후공정 업체들의 주가도 상승했다. 같은 기간 삼성전자가 26.86% 오른 것과 비교된다.
반도체 기업 생태계의 변화가 시작되며 후공정 업체들이 시장의 주목을 받는다. AI(인공지능) 서버 수요 증가로 HBM(고대역폭 메모리) 반도체와 GPU(그래픽처리장치) 수요가 폭발하고 있다.
삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들은 이같은 시장 수요에 맞춰 현재 메모리 적층 난도를 높이는 후공정 패키징 기술에 집중 투자 중이다. 또한 고성능화, 원가 절감 등의 이유로 향후엔 일반 패키징 과정을 외부 업체에 맡길 것으로 전망된다.
남궁현 신한투자증권 연구원은 "전공정, 후공정 기술 개발 및 설비투자에 막대한 비용이 요구되는 상황에서 한정된 재원으로 부가가치가 낮은 제품에 투자할 요인이 적다"며 "외주 임가공 계약 또는 반도체 업황 회복에 따른 후공정 위탁 생산량 증가가 기대된다"고 했다.
전공정 업체들의 기술 발전이 한계에 봉착했다는 점도 후공정 업체들에 희소식으로 작용한다. 그간 반도체 칩은 공정 미세화를 통해 성능이 개선됐다. D램 반도체 선폭은 현재 13~14nm(나노미터) 수준까지 개발된 상태다. 하지만 단채널 현상과 관련 설비투자 증설 비용이 걸림돌이 됐다. 이에 반도체 업체들은 여러 개의 칩을 하나로 연결해 비용을 줄이는 후공정 칩렛(Chiplet) 기술로 효율을 향상시키고 있다.
이베스트투자증권은 칩렛과 함께 첨단 패키징 기술로 불리는 어드밴스드 패키징도 확장될 것으로 전망했다. 어드밴스드 패키징 기술은 현재 스마트폰, AI, 데이터센터 등 다양한 분야에 사용되고 있으며 5년 후인 2028년 전체 패키징 시장의 77%를 차지할 것이라고 분석했다.
차용호 이베스트투자증권 연구원은 "칩렛 방식은 칩 간 상호 연결을 하기 위한 패키징 비용이 추가로 발생하지만 뛰어난 수율로 기존 방식 대비 비용 절감 효과를 얻을 수 있다"며 "어드밴스드 패키징은 과거 중화권 및 OSAT(외주반도체 패키지테스트) 업체들 위주로 투자가 진행됐지만 인텔, 삼성 등 IDM(종합반도체) 업체들도 적극적으로 투자하며 빠르게 성장하고 있다"고 말했다.
현재 반도체 업황이 반등하고 있는 상황에서 후공정 업체들에 대한 시장의 관심은 더 커질 것으로 전망된다. 차세대 D램 반도체인 DDR5의 재고가 현재 낮은 수준으로 파악되고 있는 점도 긍정적으로 작용한다. 시장에선 DDR5 효과를 반영해 이르면 올 3분기부터 후공정 업체들의 실적 회복이 진행된다는 예상이 나온다.
각 증권사가 뽑은 후공정 업체 관심 종목으론 △SK증권 하나마이크론, 한양디지텍, 아비코전자, ISC, 해성디에스, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트 △신한투자증권 하나마이크론, 두산테스나 △이베스트투자증권 ISC, 하나마이크론, 대덕전자 △하나증권 파크시스템스, 이오테크닉스, 한미반도체, 인텍플러스 등이다.
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