두 회사는 웨이퍼 범프 검사장비의 외산 의존에 대한 운용적/기술종속적 부담을 해소하고 해외 장비업체와의 경쟁력 강화를 위해 상호간 긴밀히 협력하기로 했다.
영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 '시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문'에 선정돼 '반도체 웨이퍼 검사 시스템' 장비를 개발하고 있다. 이번 MOU를 통해 개발 이후 장비의 성능평가(Test Bed) 제공 및 검증, 양산 적용을 담당할 수 있는 수요업체를 확보하게 됐다.
또 향후 안정적이고 경쟁력 있는 장비개발을 통해 해외 외산 장비대비 가격경쟁력을 갖출 계획이다. 웨이퍼 범프 검사 공정의 외산 장비 의존도 해소를 위해 국내 반도체 제조사 및 반도체 패키징·테스트 수탁기업(OSAT)과 장비 데모 평가 및 기술 교류를 진행할 예정이다.
박금성 영우디에스피 대표는 "그 동안 디스플레이 및 반도체 장비를 개발하면서 축적한 초정밀 광학 설계 및 계측, 검사 알고리즘 및 인공지능(AI) 기술을 인정받아 글로벌 대기업과 계약을 체결하는 등 많은 성과를 거뒀다"며 "이번 상생협력을 위한 장비 공동개발 MOU 체결을 통해 회사의 성장동력을 제고하고 반도체 장비산업의 핵심 기업으로 자리잡겠다"고 말했다.
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