"삼성의 세계 최초 3나노공정, 검증 안됐다" 깎아내린 대만 언론

/사진=블룸버그

삼성전자가 3나노공정 양산에 들어갔지만 대만 TSMC와 애플 등 주요 고객사들의 밀착 관계가 끈끈해 주문을 따내기 어려울 것이라고 대만 언론이 전했다. 삼성전자 3나노공정의 반도체 성능도 확인되지 않은 상태라고 깎아내렸다.

18일 대만 디지타임스는 지난 6월 삼성전자가 세계 최초로 GAA기반 3나노미터(㎚·1나노=10억 분의 1m) 공정 초도양산을 선언했으며 수율이 상승한 4나노 생산을 늘린 것으로 알려졌지만, 주요 고객사들의 관심과 업계 평가는 기대에 못 미친다고 보도했다.

한 반도체 설계 전문가는 "7나노공정 진입 후 파운드리 원가가 한층 더 상승하면서 초미세공정 제품을 사용할 수 있는 고객군이 현저히 줄었다"며 "이들 대부분이 TSMC 고객"이라고 밝혔다. TSMC는 오는 9월 3나노 공정생산을 시작하는데 애플·인텔 등이 초도물량 고객사다. 또한 퀄컴, 미디어텍, AMD 및 엔비디아 등 글로벌 반도체업체 대부분이 TSMC에 주문을 넣은 것으로 알려졌다.

디지타임스는 미국이 3나노 이상 반도체 칩 생산 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 규제를 도입하면서 삼성전자가 자사 주문 외에 중국 고객사로부터의 주문을 받을 방법이 사라졌다고 보도했다. 또한 고객사들이 주문을 TSMC에서 삼성전자로 전환하는 데 드는 비용이 급증했기 때문에 삼성전자가 저가 수주를 통해 TSMC의 주문을 빼앗기도 어려울 것이라고 덧붙였다.

단지 퀄컴만 리스크 분산 및 주문수량을 고려해 삼성전자와 TSMC 두 회사 모두에 주문을 줄 것으로 내다봤다.

또한 디지타임스는 반도체 장비업체 관계자의 말을 빌려 시장에 아직 삼성전자의 3나노 공정 반도체를 탑재한 제품이 출시되지 않았기 때문에 삼성전자 반도체의 성능을 확인할 방법이 없다고 밝혔다. 삼성전자는 3나노 GAA 1세대 공정이 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력을 45% 절감하면서 성능은 23% 높이고 면적은 16% 줄였다고 밝힌 바 있다.

TSMC와 삼성전자 파운드리 경쟁의 핵심 승부처는 애플 물량이라는 점도 짚었다. TSMC는 2016년 A10칩부터 애플 물량을 독점하면서 매출액이 가파르게 증가했다.

이 매체는 애플의 주문 없이는 삼성전자가 자사 플래그십 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 주문에 의존할 수밖에 없으며, 이 경우 대규모 자본지출 비용을 감당하기 어렵다고 전망했다. 애플은 TSMC의 신규 초미세 공정이 시작될 때마다 초도물량을 확보하는 등 긴밀한 협력관계를 유지하고 있어 삼성전자가 애플의 주문을 따내기는 쉽지 않을 것이라고 강조했다.