삼성전자 "3나노 GAA 2세대 공정, 이미 복수 고객사 확보"

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삼성전자가 28일 올해 2분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜(전화회의)에서 "파운드리 3나노 GAA(게이트올어라운드) 2세대 공정과 관련, 모바일 응용처에서 이미 복수의 대형 고객사를 확보했다"고 밝혔다.

삼성전자는 "다수의 고성능컴퓨팅(HPC) 모바일 고객과 수주 관련 논의를 진행 중에 있다"며 "점차적으로 확대할 것으로 기대된다. 3나노 GAA 2세대 공정은 2024년 양산을 목표로 한다"고 전했다.

GAA 2세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교했을 때 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소된다.