이번 계약에 따라 비·파이브는 유노믹의 디지털 트윈 기술 기반의 솔루션을 종이 소재 패키징 산업 분야에 제공한다. 이를 통해 실시간 제조 원가 산출, 생산 케파 플래닝(Capa planning), 호기별 스케쥴링, 생산 진행 모니터링 등을 SaaS(서비스형 소프트웨어) 시스템으로 구축할 수 있게 됐다. 업체 측은 "유노믹의 디지털 트윈 기술 기반 ELFiN 알파 플랫폼으로 종이 소재 패키징 분야의 제조 기업들은 수익률 30%를 기대할 수 있는 환경을 구축할 수 있을 것"이라고 말했다.
유노믹은 10여년간 항공부품가공과 같은 정밀 제조 산업용 플랫폼을 개발해 왔다. 최근 미국 라이트밴드 사와 독점 개발 및 판매권 계약을 체결한 아카(Akka) 기술을 국내에 본격적으로 선보일 예정이다. 대규모 데이터 수집, 분석 및 AI 앱(애플리케이션) 개발 등에 특화된 아카 기술은 이미 테슬라, 넷플릭스, 페이팔 등의 회사에서 CEP(실시간 복합 이벤트 처리) 분야에 활용 중이다.
유노믹 관계자는 "이 같은 고도 기술이 종이 소재 패키징 산업의 제조사에 보급돼 각 기업들의 생산성 및 수익률 향상에 크게 이바지할 것으로 기대한다"고 말했다. 이어 "앞으로 디지털 전환을 통한 제조 클러스터화는 종이 소재 패키징 산업뿐 아니라 더 많은 산업 분야로 확대될 전망"이라며 "특히 국내에서는 유노믹을 통해 미국 C3.ai와 같은 AI 제조 솔루션이 산업계에 보급되고 있다"고 덧붙였다.
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