한미반도체는 4분기 잠정 매출액은 1016억원, 영업이익은 357억원을 기록했다고 발표했다. 시장 컨센서스는 350억원이었다.
남대종 이베스트증권 연구원은 "TSMC는 생산능력을 지난해 300억달러에서 올해 400억~440억달러로 상향할 것이라고 밝혔고 삼성전자도 메모리와 비메모리 생산능력이 확대될 것"이라고 밝혔다. 올해 하반기 평택 3라인 이후 2023년에도 평택 및 미국 텍사스 신규 라인 증설이 지속될 전망이다.
그는 "기판도 올해 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 라인 증설이 예정되어 있어 수혜가 예상되고 하반기 대덕전자, 엠코테크놀로지 향 신규 장비 인증이 완료될 예정이라 추가 고객 확보도 예상된다"고 했다.
남 연구원은 "올해 한미반도체의 연간 실적은 매출액은 전년 대비 13% 증가한 4239억원, 영업이익은 16% 늘어난 1424억원을 기록할 것"이라고 예상했다.
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