이 제품은 부드러운 실리콘 소재로 단자 손상을 최소화하고, 고온∙고전압 등의 환경에서 안정적이고 정확한 검사가 가능하다는 데 높은 평가를 받았다. 번인 소켓은 반도체 제작 후 극한 조건에서 얼마나 견딜 수 있는지를 시험하는 데 쓰인다.
아이에스시는 번인 소켓 외에도 실리콘 러버 소켓, 포고핀, 테스트 보드 등 반도체 시험 솔루션의 주요 제품군을 선보이고 있다. 수요도 반도체 테스트 솔루션(부품), 5G 안테나용 FCCL (소재), AI 로봇(인공지능) 등으로 다양해졌다.
업체 관계자는 “번인 소켓에서도 독자적인 경쟁력을 확보했다는 의미가 있다”며 “올해 매출 성장에 큰 기여를 할 것으로 기대된다”고 강조했다.
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