전자·IT의 날은 전자정보통신산업진흥회(이하 전자진흥회)가 2005년 전자·IT 수출 1000억달러 달성을 기념하기 위해 시작해 매년 전자·IT 산업 경쟁력 강화에 이바지한 유공자들을 포상하고 노고를 격려하는 행사다.
손 전무는 1995년 LG전자 기판 개발자로 입사해 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부 생산·마케팅 부문에서 신기술과 신공법 개발을 주도, 통신용 반도체 기판·테이프 서브스트레이트·포토마스크를 글로벌 1등 제품으로 육성하는 데 기여했다.
이 가운데 통신용 반도체 기판인 RF-SiP(라디오 프리퀀시-시스템인패키지) 기판은 차별화한 미세회로, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품보다 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이 제품은 지난해 글로벌 시장 점유율 32%로 2018년부터 글로벌 1위를 유지하면서 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록 중이다.
손 전무는 5G(5세대 이동통신) 확산에 따른 밀리미터파(㎜Wave) 안테나 모듈용 기판 개발과 투자도 적극 추진해 사업을 빠르게 육성했다. LG이노텍은 RF 기술력과 반도체 기판을 결합해 인접 영역으로 사업을 확장하면서 통신용 반도체 기판 1등 지위를 굳혔다.
손 전무는 "이번 수상으로 LG이노텍의 기판소재사업 경쟁력을 인정받게 돼 기쁘다"며 "혁신기술로 5G·폴더블폰·OLED(유기발광다이오드) 등에 최적화한 초슬림, 고성능, 고집적 기판을 한발 앞서 선보이겠다"고 말했다.
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